焊接过程中出现BGA空洞原因及解决的方案

2018-06-04  来自: 焊接过程中出现BGA空洞原因及解决的方案 浏览次数:383

空泛现象的发生主要是助焊剂中的有机物通过高温裂解后发生气泡很难逸出,导致气体被包围在合金粉末中。从过程中能够看出,关键在有机物通过高温裂解后发生的气泡,锡膏中的助焊剂在高温时构成气体,因为气体的比重是适当小的,焊剂在回流中气领会悬浮在焊料的外表,气体终会逸出去,不会停留在合金粉末的外表。可是,在焊接的时分耍要考虑焊料的外表张力,被焊元器件的重力,因此,要结合锡膏的外表张力,元器件的自身重力去分析气体为什么不能逸出合金粉末的外表,进而构成空泛。焊剂如果有机物发生气体的浮力比焊料的外表张力小,那么助焊剂中的有机物通过高温裂解后,气体就会被包围在锡球的内部,气体深深的被锡球所吸住,这时分气体就很难逸出去,此刻就会构成空泛现象。

当助焊膏中有较多活性较强时,焊剂空泛发生的机率是适当小的,即使发生空泛现象,其发生的空泛面积也是适当少。原因是FLUX的活性较强,在待焊界面的氧化才能就弱,去除焊接外表的污物和氧化物就强。此刻待焊外表显露洁净的金属层,焊剂锡膏就会有很好的扩散性和润湿性,此刻就会构成杰出的Cu6Sn5IMC合金层。焊剂当然也不是越强越好,太强的话其有机酸、活性剂就多,发生的气体就越多,构成空泛的机率就增大。焊剂这其间还与锡膏的出气快慢有关。同方锡膏在上此方述方面体现非常好,已成功处理了空泛大且多的现象。


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